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PCB硬板制程能力

2021/9/15 11:25:17 点击:201
 

硬板制程能力

 

 

 

英制

公制

1

最大拼版尺寸

 

22" x 26"

550 x 650mm

2

孔径

 

 

 

 

最小成品孔径

 

0.004"

0.10mm

 

成品孔公差

沉铜孔

±0.003"

±0.075mm

 

 

非沉铜孔

±0.002"

±0.050mm

 

 

压合

±0.002"

±0.050mm

 

纵横比

 

9 : 1

9 : 1

3

激光孔

 

 

 

 

微孔直径

 

0.004" - 0.010"

0.10 - 0.15mm

 

纵横比

 

1 : 1

1 : 1

4

最小线宽线距

½oz / 18μm

0.003" / 0.003"

0.075 / 0.075mm

 

 

1oz / 35μm

0.006" / 0.006"

0.15 / 0.15mm

 

 

2oz / 70μm

0.008" / 0.008"

0.20 / 0.20mm

 

 

3oz / 105μm

0.010" / 0.010"

0.25 / 0.25mm

5

其他

 

 

 

 

防焊

 

±0.003"

±0.075mm

 

层间距

 

±0.0024"

±0.060mm

 

孔铜距(外层)

 

±0.003"

±0.075mm

 

最小孔铜距 (内层)

2L - 8L

0.010"

0.25mm

 

 

10L - 22L

0.012"

0.30mm

6

外形

 

 

 

 

板边到板边的距离

 

±0.004"

±0.100mm

 

孔到板边的距离

 

±0.004"

±0.100mm

 

最小铜线至板边距

外层

0.010"

0.25mm

 

 

内层

0.016"

0.40mm

7

最大铜厚

 

4oz

140μm

8

最大板厚

 

0.189"

4.80 mm

9

最小板厚

双面

0.008"

0.20mm

 

 

4层

0.016"

0.40mm

 

 

6 -22层

0.020"

0.60mm

10

最小孔铜厚度

 

0.004"

0.10mm

11

最小防焊厚度

0.004"

0.10mm

12

阻抗控制 (欧姆)

 

±10%

±10%

13

层数

 

1~22层

14

板材

 

FR-4,CEM-3,铝基板材,Rogers板材,高TG基材

15

表面处理

 

喷锡、无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、金手指、选择性沉金,电镀金