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双面板的工艺和制造方法简介

2021/9/14 18:57:19 点击:187
 

      pcb双面板(double-sided boards)的两面都有布线。不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。导孔是在pcb上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。


       双面板是包括Top(顶层)和Bottom(底层)的双面都敷有铜的印制电路板,是最常见、最通用的电路板,其绝缘基板的两面都有导电图形,两面的电气连接主要通过过孔或焊盘进行连接。因为两面都可以走线,大大降低了布线的难度,因此被广泛采用。

       双面板的两面都有布线,不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行,如图所示。这种电路间的“桥梁”称为导孔。导孔是在PCB板上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍,所以双面板解决了单面板中因为布线交错的难点(可以通过孔导通到另一面),它更适用于比单面板更复杂的电路。


       pcb双面板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变,不过随着材料及制程技术(例如:压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善)更趋成熟,所附予多层板的特性则更多样化。


       双面板的生产比单面板要复杂一些,主要原因有以下两点:


(1)敷铜板的顶层和底层都要布线。


(2)顶层和底层上的导线要用金属化过孔连接。