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铝基板生产加工流程

2021/9/6 19:14:30 点击:73
 

一、开料

1、开料的流程: 领料 — 剪切

2、开料的目的: 将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸

3、开料注意事项: ①开料首件核对首件尺寸; ②注意铝面刮花和铜面刮花; ③ 注意板边分层和披锋

二、钻孔

1、钻孔的流程: 打销钉 — 钻孔 — 检板

2、钻孔的目的: 对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助

3、钻孔的注意事项: ①核对钻孔的数量、孔的大小; ②避免板料的刮花; ③检查铝面的披锋,孔位偏差; ④及时检查和更换钻咀; ⑤钻孔分两阶段,一钻:开料后钻孔为外围工具孔; 二钻:阻焊后单元内工具孔

三、干/湿膜成像

1、干/湿膜成像流程: 磨板 — 贴膜 — 曝光 — 显影

2、干/湿膜成像目的: 在板料上呈现出制作线路所需要的部分

3、干/湿膜成像注意事项: ①检查显影后线路是否有开路; ②显影对位是否有偏差,防止干膜碎的产生; ③注意板面擦花造成的线路不良; ④曝光时不能有空气残留, 防止曝光不良; ⑤曝光后要静止15分钟以上再做显影

四、酸性/碱性蚀刻

1、酸性/碱性蚀刻流程:蚀刻 — 退膜 — 烘干 — 检板

2、酸性/碱性蚀刻目的: 将干/湿膜成像后保留需要的线路部分,除去线路以外多余的部分,酸性蚀刻时应注意蚀刻药水对铝基材的腐蚀;

3、酸性/碱性蚀刻注意事项:①注意蚀刻不净,蚀刻过度;②注意线宽和线距;③铜面不允许有氧化,刮花现象;④退干膜要退干净

五、丝印阻焊、字符

1、丝印阻焊、字符流程:丝印 — 预烤 — 曝光 — 显影 — 字符

2、丝印阻焊、字符的目的:①防焊:保护不需要做焊锡的线路,阻止锡进入造成短路;② 字符:起到标示作用

3、丝印阻焊、字符的注意事项:①要检查板面是否存在垃圾或异物;②检查网板的清洁度;③丝印后要预烤30分钟以上,以避免线路间产生气泡;④注意丝印的厚度和均匀;⑤预烤后板要完全冷却,避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度;⑥显影时油墨面向下放置;

六、V-CUT,锣板

1、V-CUT,锣板的流程:V-CUT — 锣板 — 撕保护膜 — 除披锋;

2、V-CUT,锣板的目的:①V-CUT:将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用;②锣板:将线路板中多余的部分除去

3、V-CUT,锣板的注意事项:①V-CUT过程中要注意V的尺寸,边缘的残缺、毛刺;② 锣板时注意造成毛刺,锣刀偏斜,及时的检查和更换锣刀;③最后在除披锋时要避免板面划伤

七、测试,OSP

1、测试,OSP流程:线路测试 — 耐电压测试 — OSP

2、测试,OSP的目的:①线路测试:检测已完成的线路是否正常工作;②耐电压测试:检测已完成线路是否能承受指定的电压环境;③OSP:让线路能更好的进行锡焊

3、测试,OSP的注意事项:①在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品;②做完OSP后的摆放;③避免线路的损伤

八、FQCFQA,包装,出货

1、流程:FQC FQA — 包装 — 出货

2、目的:①FQC对产品进行全检确认;②FQA抽检核实;③按要求包装出货给客户

3、注意:①FQC在目检过程中注意对外观的确认,作出合理区分;②FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实;③要确认包装数量,避免混板,错板和包装破损